HP 800 G3 SFF 7代i7 W10Pro 薄型商用電腦
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如果沒有先查詢清楚該品牌及型號,買到不適合自己使用的產品就浪費太多寶貴的時間:
| 品牌 | hp惠普 |
|---|---|
| 中央處理器品牌 | Intel |
| 中央處理器型號 | i7 |
| 中央處理器編號 | i7-7700(8M /3.6GHz) |
| 傳統硬碟機容量 | 1TB |
| 固態硬碟SSD容量 | 240GB |
| 光碟機 | DVD燒錄機 |
| 作業系統 | Win10 Pro |
| 系統記憶體容量 | 20GB |
| 系統記憶體類型 | DDR4 |
| 系統記憶體工作頻率(MHz) | 2400 |
| 系統記憶體插槽數 | 4 |
| 系統記憶體最高支援容量 | 64GB |
| 顯示功能類型 | 獨立顯示卡 |
| 顯示(卡)晶片型號 | NVIDIA Quadro P600 2GB DDR5 工作站繪圖卡, minDP(支援最多4個顯示器) |
| 顯示卡記憶體類型 | DDR5 |
| 顯示卡記憶體容量 | 2GB |
| RJ45有線區域網路 | 10/100/1000 GigaLan |
| 無線網路 | 802.11ac(向下相容b/g/n) |
| 主機型態 | 一般桌上型 |
| 原廠保固 | 3年 |
| 音效 | Conexant CX20632 解碼器具備通用音訊插孔與 2 W 內建式喇叭 |
| 前(側)面板連接埠 | ．1 x audio line in ．1 x audio line out ．2 x USB 2.0 ．1 x USB Type-C? ．1x USB 3.1 ．1x USB 3.1 (充電) |
| 後面板連接埠 | ．1 x RJ-45 ．2 x USB 2.0 ．1 x audio line in ．1 x audio line out ．4 x USB 3.1 Gen1 x ports |
| 後面板視訊埠 | ．4 x minDisplayPort |
| 電源供應器瓦數(W) | 180W |
| 尺寸(長x寬x高)(mm) | 10 x 33.8 x 30.8 公分 (寬x深x高) |
| 重量(kg) | 5.31 |
| 記憶體名細 | 原廠4G + 非原廠8Gx2 |
| 主機保固 | 憑發票購買日起算三年保固(3年人工/3年零件/3年到府維修) |
| HP原廠客戶服務電話 | 0800-010-055 |
| 備註(一) | 非原廠商品皆由品牌商保固 |
| 非原廠零組件保固 | ．非原廠記憶體為創建/金士頓原廠終身保固 ．P600為麗臺原廠三年品質保固 ．SSD為創見原廠三年有限保固 |
| 贈品 | minDP 轉 DVI 轉換器 x 1 |
HP 800 G3 SFF 7代i7 W10Pro 薄型商用電腦
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除了在Qualcomm Tech Summit站台，並且透露將在下一款手機產品導入Qualcomm即將推出的Snapdragon 845處理器，小米執行長雷軍更說明著手研擬最適合進入北美市場機會，同時也將跟進5G網路應用市場。 分享 facebook 不過，對於市場近期傳聞小米最快將在2018年對外募股上市，雷軍在稍早接受訪談時並未對此做任何回應。 #div-gpt-ad-1503996040247-0 iframe { margin:auto; display: block; }
#div-gpt-ad-1503996040247-0 > div { margin: auto; display: block !important; }小米從2010年4月6日成立以來便持續與Qualcomm緊密合作，每一年推出的旗艦手機產品均採用Qualcomm當年最高階處理器產品，因此在Qualcomm證實將推出新款旗艦處理器Snapdragon 845之後，雷軍也透露預計明年推出的新款小米手機也會率先採用此款處理器。而在此次Tech Summit 2017活動邀請雷軍站台，同時也呼應Qualcomm日前宣佈在中國市場與oppo、vivo、小米簽署120億美元供應合作備忘錄，並且顯示Qualcomm依然看重中國市場發展動能，其中也包含未來5G網路應用所帶動的車聯網、物聯網及人工智慧發展趨勢。從小米目前以硬體、零售、服務鐵人三項發展模式布局市場策略，其中不但在產品項目持續投入創新技術，更在商業模式部分不斷創新，例如小米過去以來持續推動結合線上、線下資源的新零售模式，以及小米本身所投入軟體服務內容發展，未來除了同樣投入人工智慧技術發展，更計畫藉由5G網路技術發展創造全新發展模式。目前小米已經在全球地區累積銷售超過2.38億支小米手機，並且與Qualcomm再次簽署長達3年合作計畫，而近期更在Canalys、IDC及Strategy Analytics等第三方市調機構數據重回市場第五大手機品牌，成長幅度達102.6%，分別在中國排名第四、於印度與三星並行排名第一，另外也搶先市場在小米MIX首度導入更高顯示佔比設計的全尺寸螢幕設計，先後取得IDEA設計金獎認證且因小米MIX設計的設計獲得芬蘭設計博物館收藏。雷軍表示，目前小米在全球已經累積2萬3700項專利，並且持續在手機相關產品進行創新，未來更計畫在市場提供價格厚道、感動人心的產品，同時也將成為首波進駐5G網路市場布局的廠商。對於進軍美國市場，雷軍表示目前仍在觀望最佳合適時機。在此之前，小米曾經因為極速擴張海外市場而吃虧，例如在印度市場面臨Ericsson指控專利侵權，並且要求禁售小米手機產品，讓小米對於海外市場發展心態變得更加謹慎，因此認為必須在諸多層面完成考量，才會一舉進駐市場。目前小米已經在美國地區販售耳機、行動電源等配件商品，但對於小米手機何時進入美國市場則更加小心，其中也包含能否在美國境內提供充足的產品售後服務。至於此次確認將在明年推出的小米手機採用Snapdragon 845處理器，預期小米接下來也會持續與Qualcomm合作5G網路手機產品設計，此次宣布的常時連網PC設計預期也會應用在新款小米筆電。
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對了如果你還不了解HP 800 G3 SFF 7代i7 W10Pro 薄型商用電腦的特色，請快來看看以下描述
- Intel Core i7-7700
- 20GB DDR4 RAM
- SSD 240GB(主系統) + 1TBx1
- NVIDIA P600 2GB DDR5
- 三年保固
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